MECHANIC SD360 Transparent Solder Flux Paste Syringe
In stock
MECHANIC SD360 Transparent Solder Flux Paste Syringe হলো মোবাইল মাদারবোর্ড, বিজিএ আইসি এবং প্রিসিশন পিসিবি সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি প্রিমিয়াম কোয়ালিটির ট্রান্সপারেন্ট ফ্লাক্স পেস্ট। এর সিরিঞ্জ টাইপ ডিজাইনের কারণে অতি সূক্ষ্ম জায়গায় প্রয়োজনমতো ফ্লাক্স পেস্ট অ্যাপ্লাই করা অত্যন্ত সহজ ও অপচয়মুক্ত। নো-ক্লিন টেকনোলজি, কম ধোঁয়া এবং উচ্চ তাপমাত্রায় চমৎকার ওয়েটিং ক্যাপাসিটির জন্য এটি মোবাইল সার্ভিসিং টেকনিশিয়ানদের কাছে অত্যন্ত জনপ্রিয়।
স্মার্টফোন মাদারবোর্ডের সংবেদনশীল আইসি রিবলিং, বিজিএ সোল্ডারিং এবং এসএমডি কম্পোনেন্ট রিপ্লেসমেন্টের কাজকে নিখুঁত ও পরিষ্কার রাখতে MECHANIC SD360 Transparent Solder Flux Paste সিরিঞ্জটি বিশেষভাবে প্রস্তুত করা হয়েছে। সোল্ডারিং করার সময় সার্কিটের অক্সিডেশন রোধ করে সোল্ডার লিডকে মসৃণ ও উজ্জ্বলভাবে গলতে সাহায্য করাই এর মূল কাজ।
এই ফ্লাক্স পেস্টটি শতভাগ ট্রান্সপারেন্ট বা স্বচ্ছ, যার ফলে সোল্ডারিং করার সময় বা পরে বোর্ডের ট্র্যাকিং ও পিনগুলো স্পষ্টভাবে দেখা যায়। এতে রয়েছে নো-ক্লিন (No-Clean) বৈশিষ্ট্য, অর্থাৎ কাজ শেষে পিসিবি বোর্ডে ক্ষতিকর কোনো রেসিডিউ বা আঠা জমে থাকে না এবং শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি থাকে না। সঙ্গে থাকা পুশার ও নিডেল সিরিঞ্জ মেকানিজম আপনাকে কোনো প্রকার অপচয় ছাড়াই মাদারবোর্ডের যেকোনো সূক্ষ্ম কর্নারে সঠিক পরিমাণে পেস্ট পুশ করতে সাহায্য করবে।
মূল বৈশিষ্ট্যসমূহ:
-
সিরিঞ্জ টাইপ ডিজাইন: পুশার ও প্লাঞ্জার সিস্টেম থাকায় অতি সূক্ষ্ম পয়েন্টে ফ্লাক্স পেস্ট নিখুঁতভাবে অ্যাপ্লাই করা যায়।
-
হাই ট্রান্সপারেন্সি: স্বচ্ছ ফ্লাক্স হওয়ার কারণে আইসি বা পিন সোল্ডার করার সময় নিচের কানেকশন স্পষ্ট দেখা যায়।
-
নো-ক্লিন অ্যান্ড লো স্মোক: সোল্ডারিংয়ের পর অতিরিক্ত পরিষ্কার করার ঝামেলা নেই এবং কাজ করার সময় ক্ষতিকর ধোঁয়া খুব কম তৈরি হয়।
-
চমৎকার ওয়েটাবিলিটি: সোল্ডার শাইন বাড়ায় এবং সোল্ডারিং জয়েন্টকে অনেক বেশি শক্ত ও মসৃণ করে তোলে।
-
অ্যান্টি-অক্সিডেশন: উচ্চ তাপমাত্রাতেও আইসি ও বোর্ডের কপার প্যাডকে পুড়ে যাওয়া বা কালো হওয়া থেকে রক্ষা করে।
স্পেসিফিকেশন:
-
Brand: MECHANIC
-
Model: SD360
-
Type: Transparent Solder Flux Paste
-
Packaging: Syringe Container with Plunger
-
Characteristics: No-Clean, Low Smoke, High Insulation Resistance
-
Application: Mobile BGA Reballing, PCB Soldering, IC Repair
Applications (ব্যবহারের ক্ষেত্রসমূহ):
-
BGA IC Reballing: মোবাইল মাদারবোর্ডের পাওয়ার আইসি, সিপিইউ এবং ইএমএমসি আইসি রিবলিং ও বসানোর কাজে।
-
SMD & Micro Soldering: ছোট ছোট ক্যাপাসিটর, রেজিস্টর, ড্রাইভার আইসি এবং কানেক্টর সোল্ডারিং করতে।
-
Jumper Wire Fixation: মাদারবোর্ডের কাটা লাইন বা জাম্পার তার সহজে জোড়া লাগাতে ও মেটাল প্যাড ক্লিন রাখতে।
-
Flex Cable Repair: ডিসপ্লে, টাচ এবং ফেস আইডি ফ্লেক্স ক্যাবলের স্পর্শকাতর সোল্ডারিং রিপেয়ারিংয়ের কাজে।

