TG P-Series Lead-Free Pure Copper Soldering Iron Tip
In stock
TG P-Series Lead-Free Pure Copper Soldering Iron Tip হলো মোবাইল মাদারবোর্ড ডায়াগনসিস, পিসিবি জাম্পারিং এবং প্রিসিশন মাইক্রো-সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি হাই-কোয়ালিটি কপার টিপ। এটি দ্রুত তাপ পরিবাহিত করে, ফলে কম তাপমাত্রাতেও সোল্ডার লিড খুব সহজে ও মসৃণভাবে গলে যায়। লিড-ফ্রি পরিবেশবান্ধব উপাদানে তৈরি এই টিপটি কপার প্যাড ক্লিন করা এবং মোবাইল সার্ভিসিংয়ের সূক্ষ্ম কাজের জন্য টেকনিশিয়ানদের জন্য সেরা পছন্দ।
স্মার্টফোন সার্ভিসিং এবং সূক্ষ্ম ইলেকট্রনিক্স সার্কিট বোর্ডের সোল্ডারিং কাজকে আরও নিখুঁত ও সহজ করতে TG Tools ব্র্যান্ডের এই P-Series Pure Copper Soldering Iron Tip টি বিশেষভাবে তৈরি করা হয়েছে। পিওর কপার (Pure Copper) উপাদান দিয়ে তৈরি হওয়ায় এর তাপ পরিবাহিত করার ক্ষমতা অত্যন্ত বেশি, যা দ্রুত হিট ট্রান্সফার নিশ্চিত করে কাজের গতি বহুগুণ বাড়িয়ে দেয়।
এই টিপটিতে উন্নত অ্যান্টি-অক্সিডেশন ফর্মুলা ব্যবহার করা হয়েছে, যার ফলে অতিরিক্ত তাপমাত্রায় ব্যবহার করলেও এটি সহজে জং পড়ে না বা কালো হয়ে যায় না। পিসিবি মাদারবোর্ডের কাটা ট্র্যাক জোড়া লাগানো, ছোট ছোট এসএমডি কম্পোনেন্ট ঝালাই করা এবং বিজিএ প্যাডের অতিরিক্ত সোল্ডার লিড পরিষ্কার করার কাজে এটি চমৎকার পারফর্মেন্স দেয়। এটি স্ট্যান্ডার্ড ইউনিভার্সাল ফিটিং হওয়ায় ৯০০এম সিরিজের প্রায় সব সোল্ডারিং আইরন ও স্টেশনের সাথে সহজেই ব্যবহার করা যায়।
মূল বৈশিষ্ট্যসমূহ:
-
উচ্চমানের পিওর কপার: দ্রুত তাপ ছড়ায় এবং কম তাপমাত্রায় সোল্ডার লিড গলিয়ে চমৎকার ফিনিশিং দেয়।
-
লিড-ফ্রি ও অ্যান্টি-অক্সিডেশন: পরিবেশবান্ধব উপাদান এবং জং প্রতিরোধক প্রলেপ টিপের স্থায়িত্ব বাড়ায়।
-
প্রিসিশন পিন পয়েন্ট ডিজাইন: মাদারবোর্ডের অতি সূক্ষ্ম আইসি পিন, লাইন এবং জাম্পার ওয়্যার জোড়া দেওয়ার জন্য উপযুক্ত।
-
ইউনিভার্সাল ফিটিং: 900M, 936 সহ বিভিন্ন স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডারিং আইরনের সাথে সহজে ব্যবহারযোগ্য।
-
টেকসই ও দীর্ঘস্থায়ী: বারবার সোল্ডারিং ও কেমিক্যাল ক্লিনারের স্পর্শেও টিপের ফিনিশিং নষ্ট হয় না।
স্পেসিফিকেশন:
-
Brand: TG Tools (图美格)
-
Series: P-Series
-
Material: Pure Copper (Lead-Free)
-
Compatibility: Universal 900M Series Soldering Iron Handles
-
Feature: High Thermal Conductivity, Fast Heating, Anti-Oxidation
-
Application: Mobile PCB Repairing, BGA Pad Scraping, Micro Soldering
Applications (ব্যবহারের ক্ষেত্রসমূহ):
-
Jumper Wire & Track Soldering: স্মার্টফোনের মাদারবোর্ডের সূক্ষ্ম জাম্পার তার এবং ডিসপ্লে/টাচ লাইনের পয়েন্ট জোড়া দিতে।
-
PCB & BGA Pad Cleaning: আইসি তোলার পর মাদারবোর্ডের গায়ের অতিরিক্ত রাং বা সোল্ডার লিড পরিষ্কার করতে।
-
SMD Repairing: মাদারবোর্ডের ছোট ছোট কয়েল, ক্যাপাসিটর, রেজিস্টর ও চার্জিং পোর্ট পরিবর্তন করার কাজে।
-
General Electronics Repairing: প্রফেশনাল মোবাইল ও ল্যাপটপ রিপেয়ার ল্যাবে নিখুঁত সোল্ডারিং পেতে।

