XZZ Universal Reballing Stencil Net

স্মার্টফোন সার্ভিসিংয়ের ক্ষেত্রে আইসি রিবলিং (IC Reballing) একটি অত্যন্ত সেনসিটিভ কাজ। নিখুঁত সোল্ডার বলের সাইজ না হলে আইসি মادرবোর্ডে সঠিকভাবে কানেক্ট হয় না। এই জটিল কাজকে একদম সহজ এবং নিখুঁত করার জন্য XZZ Universal Reballing Stencil তৈরি করা হয়েছে।

কেন এই XZZ ইউনিভার্সাল রিবলিং স্টেনসিলটি ব্যবহার করবেন?

• Universal Square Matrix Holes: এই স্টেনসিল শিটটিতে বিভিন্ন সারির এবং নিখুঁত দূরত্বের ইউনিভার্সাল স্কয়ার হোল বা ম্যাট্রিক্স গ্রিড দেওয়া রয়েছে। এর ফলে নির্দিষ্ট কোনো মডেলের সীমাবদ্ধতা ছাড়াই বিভিন্ন ব্র্যান্ডের (যেমন- Samsung, Xiaomi, iPhone, Oppo, Vivo) ছোট-বড় আইসি রিবল করা সম্ভব।

• High-Quality Steel Sheet: এটি অত্যন্ত প্রিমিয়াম এবং টেকসই মেটাল শিট দিয়ে তৈরি, যা অনেক বেশি মসৃণ। ফলে সোল্ডার পেস্ট দেওয়ার পর এবং আইসি রিমুভ করার সময় বলগুলো নষ্ট হয় না।

• Excellent Heat Resistance: আইসি রিবল করার সময় হট এয়ার গান (Hot Air Gun) দিয়ে হিট দেওয়া হলেও এই স্টেনসিলটি সহজে বেকে যায় না বা ফুলে ওঠে না। এটি উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করে সোজা থাকে, যা নিখুঁত বল তৈরিতে সাহায্য করে।

• Accurate Tin Solder Placement: স্টেনসিলের প্রতিটি হোলের কাটিং অত্যন্ত সূক্ষ্ম, যার ফলে সোল্ডার পেস্ট বা রাং সমপরিমাণে ভেতরে প্রবেশ করে এবং প্রতিটি বল একই সাইজের ও গোল আকৃতির হয়।

• Time-Saving for Technicians: আলাদা আলাদা আইসির জন্য ভিন্ন ভিন্ন স্টেনসিল খোঁজার ঝামেলা দূর করে এই একটি ইউনিভার্সাল নেট আপনার কাজের সময় এবং খরচ দুটোই বাঁচিয়ে দেবে।

Specifications (টেকনিক্যাল ডিটেইলস):

• Brand: XZZ (Xinxunzhi)

• Product Type: Universal BGA Reballing Stencil / Net

• Material: High-Grade Heat Resistant Stainless Steel

• Grid Pattern: Universal Square Holes Matrix

• Application: Mobile IC Repair, Chip Reballing, BGA Soldering, Logic Board Micro-soldering Support