ONE-STOP OS-2020 Desoldering Wick Wire 2.0mm 2.0m
In stock
মোবাইল মাদারবোর্ড এবং সার্কিট বোর্ড (PCB) থেকে অতিরিক্ত রাং/সোল্ডার দ্রুত টেনে নেওয়ার জন্য ONE-STOP OS-2020 Desoldering Wick Wire 2.0mm 2.0m একটি প্রিমিয়াম ডিসোল্ডারিং টুল। এতে রয়েছে উচ্চমানের কপার ব্রেইড এবং নো-ক্লিন ফ্লাক্স কোটিং, যা পিসিবি প্যাডের কোনো ক্ষতি না করেই অবশিষ্টাংশ সোল্ডার সহজে শোষণ করে। এর ইজি-হ্যান্ডেল ডিসপেনসার ডিজাইন কাজের সময় হাতকে গরম থেকে সুরক্ষিত রাখে।
ONE-STOP OS-2020 Desoldering Wick Wire হলো প্রফেশনাল মোবাইল টেকনিশিয়ান ও ইলেকট্রনিক্স মেকানিকদের বিজিএ (BGA) রিভলিং এবং আইসি (IC) ক্লিন করার কাজের একটি অপরিহার্য অনুষঙ্গ। বিশুদ্ধ তামার তারের জালের মতো গঠন (Copper Braid) ও চমৎকার হিট এবজর্বশন ক্যাপাসিটির কারণে এটি সোল্ডারিং পয়েন্ট থেকে দ্রুত বাড়তি রাং চুষে নেয়।
Key Features:
-
High Thermal Conductivity (উচ্চ তাপ পরিবাহিতা): খাঁটি প্রিমিয়াম কপার দিয়ে তৈরি হওয়ায় তাতালের মৃদু তাপেই দ্রুত গরম হয় এবং মুহূর্তে অতিরিক্ত সোল্ডার শোষণ করে।
-
2.0mm Precision Width: ২.০ মিমি প্রস্থ হওয়ার কারণে মোবাইল ফোনের আইসি প্যাড, চার্জিং পোর্ট ও সূক্ষ্ম কন্টাক্ট পিন নিখুঁতভাবে পরিষ্কার করা যায়।
-
Ergonomic Dispenser Design: গ্রিন কালার প্লাস্টিক কেসিং বা ডিসপেনসার থাকার কারণে সরাসরি তার স্পর্শ করতে হয় না, ফলে আঙুল পুড়ে যাওয়ার ভয় থাকে না।
-
Anti-Oxidation Coating: বিশেষ নো-ক্লিন কোটিং থাকার কারণে দীর্ঘদিন থাকলেও কপার মেটেরিয়াল সহজে অক্সিডাইজড বা কালো হয়ে নষ্ট হয় না।
-
Residue-Free & Safe: পরিষ্কারের পর সার্কিট বোর্ডে কোনো অতিরিক্ত ক্ষতিকর আঠা বা কেমিক্যাল ফেলে রাখে না, যা মাদারবোর্ডের নিরাপত্তা বাড়ায়।
Applications: ১. অ্যান্ড্রয়েড ও আইফোনের মাদারবোর্ড বিজিএ (BGA) আইসি প্যাড ক্লিনিং।
২. চার্জিং কানেক্টর, ডিসপ্লে সকেট এবং এসএমডি কম্পোনেন্ট ডিসোল্ডারিং।
৩. ভুল সোল্ডারিং এরিয়া থেকে বাড়তি রাং ও সোল্ডার ব্রিজ রিমুভিং।
Specifications:
-
Brand: ONE-STOP
-
Model: OS-2020
-
Product Type: Desoldering Wick / Solder Remover Wire
-
Wire Width: 2.0mm
-
Wire Length: 2.0m
-
Material: High-Purity Copper Braid
-
Certification: RoHS Compliant
-
Application: PCB Desoldering, IC Pad Cleaning & Mobile Servicing
Related Products
24.00৳

