RELIFE TK1 Ceramic Tin Scraper with Non-Magnetic Heat Resistant Blade

চিপ-লেভেল মোবাইল ও ল্যাপটপ রিপেয়ারিংয়ের সময় বিজিএ (BGA) রিবলিং একটি অত্যন্ত সংবেদনশীল কাজ। সাধারণ স্টিল বা মেটালের স্ক্র্যাপার ব্যবহার করলে স্টেনসিল বাঁকা হয়ে যাওয়ার বা আইসি-র প্যাড স্ক্র্যাচ হওয়ার ঝুঁকি থাকে। তাছাড়া মেটাল স্ক্র্যাপারগুলো চুম্বকের সংস্পর্শে এসে আইসি-র সূক্ষ্ম কম্পোনেন্টকে নাড়াচাড়া করে দিতে পারে। এই সব সমস্যার নিখুঁত ও নিরাপদ সমাধান হচ্ছে এই RELIFE TK1 Ceramic Tin Scraper।

কেন এই RELIFE TK1 সিরামিক টিন স্ক্র্যাপারটি ব্যবহার করবেন?

• Premium Ceramic Blade: এর ব্লেডটি উচ্চমানের সিরামিক ম্যাটেরিয়াল দিয়ে তৈরি। এটি ওজনে হালকা, জং-প্রতিরোধী (Rust-proof) এবং দীর্ঘস্থায়ী ধারালো ভাব বজায় রাখে।

• Non-Magnetic & Safe: সম্পূর্ণ অ্যান্টি-ম্যাগনেটিক (চুম্বকহীন) হওয়ার কারণে কাজের সময় এটি মাদারবোর্ডের ছোট ছোট রেজিস্টর, ক্যাপাসিটর বা আইসি-কে আকর্ষণ করে না, যা কাজের একুরেসি ধরে রাখে।

• High Heat Resistance: এই সিরামিক ব্লেডটি উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে। ফলে হট এয়ার গান বা সোল্ডারিং আয়রনের কাছাকাছি গরম অবস্থায় কাজ করলেও ব্লেড গলে যাওয়ার বা বিকৃত হওয়ার কোনো সুযোগ নেই।

• Smooth Tin Scraping: বিজিএ স্টেনসিলের ওপর সোল্ডার পেস্ট (Solder Paste) বা পিপিডি (PPD) মসৃণভাবে সমান করার জন্য এর ফ্ল্যাট ব্লেড ডিজাইন অসাধারণ পারফর্ম করে। এটি অতিরিক্ত রাং খুব সুন্দরভাবে চেঁছে পরিষ্কার করে দেয়।

• Ergonomic Handle Grip: স্ক্র্যাপারটির হ্যান্ডেল বা বডি এমনভাবে তৈরি করা হয়েছে যা দীর্ঘক্ষণ কাজ করলেও আঙুলে কোনো ক্লান্তি আনে না এবং চমৎকার কন্ট্রোল প্রদান করে।

Specifications (টেকনিক্যাল ডিটেইলস):

• Brand: RELIFE

• Model: TK1

• Product Type: Ceramic Tin Scraper / Solder Paste Scraping Knife

• Blade Material: High-grade Ceramic (White)

• Features: Non-magnetic, Heat-resistant, Anti-acid, Wear-resistant

• Application: Mobile Mainboard BGA Reballing, IC Chip Repairing, Solder Paste Smoothing Support