Manage and streamline operations across multiple locations, sales channels, and employees to has improve efficiency and your bottom line.

RELIFE RL-421S-OR BGA Flux Paste Syringe

Rated 0 out of 5
(0 customer reviews)

In stock

RELIFE RL-421S-OR BGA Flux Paste Syringe হলো মোবাইল ফোন ও ইলেকট্রনিক্স মাদারবোর্ডের প্রিসিশন বিজিএ সোল্ডারিং এবং আইসি রিবলিংয়ের জন্য একটি প্রিমিয়াম কোয়ালিটির ফ্লাক্স পেস্ট। এর সুনির্দিষ্ট সিরিঞ্জ ডিজাইন, প্লাঞ্জার এবং নিডেল টিপ সুবিধার কারণে অতি ক্ষুদ্র পিসিবি কম্পোনেন্ট বা আইসির নিচে কোনো প্রকার অপচয় ছাড়াই ফ্লাক্স পেস্ট নিখুঁতভাবে অ্যাপ্লাই করা যায়। উচ্চ দ্রবণীয়তা, স্ট্রং ওয়েটাবিলিটি এবং নো-ক্লিন ফর্মুলার কারণে এটি মোবাইল রিপেয়ারিং টেকনিশিয়ানদের জন্য একটি সেরা টুল।

স্মার্টফোনের মাদারবোর্ডের সংবেদনশীল আইসি, বিজিএ চিফ এবং সূক্ষ্ম সার্কিট সোল্ডারিংয়ের কাজকে সর্বোচ্চ নিখুঁত ও সহজ করতে RELIFE ব্র্যান্ডের এই RL-421S-OR BGA Flux Paste Syringe টি বিশেষভাবে তৈরি করা হয়েছে। সোল্ডারিং করার সময় সোল্ডার লিডকে অত্যন্ত মসৃণ ও উজ্জ্বলভাবে গলতে সাহায্য করাই এর প্রধান কাজ, যা সার্কিটের ফোলস সোল্ডারিং ও অক্সিডেশন প্রতিরোধ করে।

এই ফ্লাক্স পেস্টটিতে আধুনিক নো-ক্লিন (No-Clean) ফর্মুলা ব্যবহার করা হয়েছে, যার ফলে কাজ শেষে পিসিবি বোর্ডে ক্ষতিকর কোনো কন্ডাক্টিভ রেসিডিউ জমা থাকে না এবং শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি থাকে না। প্যাকেটটির সাথে একটি প্রিসিশন পুশার/প্লাঞ্জার এবং সুনির্দিষ্ট নিডেল টিপ দেওয়া থাকে, যা আপনাকে যেকোনো মাইক্রো-সোল্ডারিংয়ের ক্ষেত্রে প্রয়োজন অনুযায়ী সঠিক পরিমাণে পেস্ট পুশ করতে সাহায্য করে। উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করার ক্ষমতা থাকায় হিট গান বা হট এয়ার স্টেশন দিয়ে কাজ করার সময় আইসি বা বোর্ডের কপার প্যাড পুড়ে যাওয়া থেকে সুরক্ষায় এটি চমৎকার ভূমিকা রাখে।

মূল বৈশিষ্ট্যসমূহ:

  • প্রিসিশন সিরিঞ্জ ডিজাইন: সাথে থাকা পুশার এবং নিডেল টিপের মাধ্যমে অতি সূক্ষ্ম পয়েন্টেও অপচয় ছাড়া ফ্লাক্স পেস্ট অ্যাপ্লাই করার সুবিধা।

  • হাই ওয়েটাবিলিটি ও অ্যাক্টিভিটি: সোল্ডার শাইন বাড়ায় এবং সোল্ডারিং জয়েন্টকে অনেক বেশি শক্ত, নিখুঁত ও মসৃণ করে তোলে।

  • নো-ক্লিন ফর্মুলা: কাজের পর পিসিবি মেটালের ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স ঠিক রাখে, ফলে বোর্ড অতিরিক্ত পরিষ্কার করার ঝামেলা থাকে না।

  • অ্যান্টি-অক্সিডেশন প্রটেকশন: উচ্চ তাপমাত্রায় কাজের সময় সোল্ডারিং প্যাড ও পেস্টকে অক্সিডাইজড হওয়া বা কালো হয়ে যাওয়া থেকে রক্ষা করে।

  • কম ধোঁয়া ও পরিবেশবান্ধব: কাজ করার সময় কোনো ক্ষতিকর বা তীব্র গন্ধ এবং অতিরিক্ত ধোঁয়া তৈরি করে না।

স্পেসিফিকেশন:

  • Brand: RELIFE

  • Model: RL-421S-OR

  • Type: High-Grade BGA Flux Paste

  • Packaging: Syringe Type with Plunger & Needles

  • Characteristics: No-Clean, Strong Activity, High Insulation Resistance

  • Application: BGA IC Reballing, PCB Soldering, Mobile Diagnostic & Repair

Applications (ব্যবহারের ক্ষেত্রসমূহ):

  • BGA IC Reballing: স্মার্টফোনের মেমরি আইসি, সিপিইউ, পাওয়ার আইসি এবং নেটওয়ার্ক আইসি রিবলিং ও রিপ্লেসমেন্টের কাজে।

  • Micro Soldering & Jumper Wire: মাদারবোর্ডের অতি ক্ষুদ্র এসএমডি কম্পোনেন্ট সোল্ডারিং এবং জাম্পার ওয়্যার সহজে জোড়া লাগানোর কাজে।

  • Flex Cable Repair: আইফোন ও অ্যান্ড্রয়েড ফোনের ডিসপ্লে, টাচ, ফেস আইডি এবং ক্যাবল সোল্ডারিং রিপেয়ারিংয়ের জন্য।

  • PCB Track Maintenance: সোল্ডারিং আয়রন বা হট এয়ার দিয়ে কাজ করার সময় কপার ট্র্যাকিং সুরক্ষিত রাখতে।