2UUL CPUREBALL BASE BH17 Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set

Rated 0 out of 5

(0 customer reviews)

In stock

স্মার্টফোনের সিপিইউ (CPU) এবং সূক্ষ্ম আইসি (IC) রিবোলিং করার জন্য 2UUL CPUREBALL BASE BH17 Magnetic Dual-Sided Reballing Platform Set একটি অত্যন্ত নিখুঁত ও নির্ভরযোগ্য টুল। এর শক্তিশালী ম্যাগনেটিক সিস্টেমের কারণে স্টেনসিল প্ল্যাটফর্মের সাথে শক্তভাবে আটকে থাকে, ফলে রিবোলিং করার সময় সরে যাওয়ার কোনো ঝুঁকি থাকে না। মাস্টার মোবাইল টেকনিশিয়ানদের দ্রুত ও নির্ভুল কাজের জন্য এটি একটি সেরা চয়েস।

Add to Wishlist

2UUL CPUREBALL BASE BH17 হলো অ্যান্ডয়েড ও আইফোনের সিপিইউ (CPU), ইএমএমসি (eMMC) এবং বিভিন্ন পাওয়ার আইসি নিখুঁতভাবে রিবোলিং করার জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম ম্যাগনেটিক প্ল্যাটফর্ম। হাই-প্রিসিশন এই টুলের মাধ্যমে স্টেনসিল অ্যাল্যায়নমেন্ট করা অত্যন্ত সহজ, যা সোল্ডারিং বলগুলোকে সমান মাপে তৈরি করতে সাহায্য করে।

Key Features:

Strong Magnetic Alignment (শক্তিশালী ম্যাগনেটিক সিস্টেম): এতে হাই-কোয়ালিটি ম্যাগনেট ব্যবহার করা হয়েছে, যা স্টেনসিলকে একদম সোজা ও শক্তভাবে ধরে রাখে।
Dual-Sided Design (উভয় পাশে ব্যবহারের সুবিধা): টু-ইন-ওয়ান ডুয়াল-সাইড ডিজাইন হওয়ায় কাজের সময় ও সুবিধা অনেক বেড়ে যায়।
High Temperature Resistance (তাপ প্রতিরোধক): এটি উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে, ফলে হট এয়ার গান (Hot Air Gun) দিয়ে হিট দেওয়ার সময় প্ল্যাটফর্ম বেকে যাওয়া বা নষ্ট হওয়ার ভয় থাকে না।
Precision CPU Positioning: বিভিন্ন মডেলের সিপিইউ এবং আইসি সহজে সেট করার জন্য সুনির্দিষ্ট পজিশনিং ব্যবস্থা রয়েছে।
Anti-Slip & Durable Build: কাজের টেবিলে শক্তভাবে আটকে থাকার জন্য নিচের অংশে অ্যান্টি-স্লিপ গ্রিপ এবং টেকসই মেটেরিয়াল ব্যবহার করা হয়েছে।