XZZ Universal BGA Reballing Stencil

মোবাইল সার্ভিসিং ল্যাবে আইসি রিবলিং (IC Reballing) এর কাজকে নিখুঁত করতে একটি ভালো মানের স্টেনসিল বা সোল্ডার নেটের কোনো বিকল্প নেই। XZZ Universal BGA Reballing Stencil বিশেষভাবে তৈরি করা হয়েছে যেন ল্যাবে কাজ করার সময় চিপের প্রতিটি বল বা পিন সমানভাবে এবং নির্ভুলভাবে সেট হয়।

কেন এই XZZ BGA রিবলিং স্টেনসিলটি ব্যবহার করবেন?

• Precise Laser-Cut Holes: এর প্রতিটি হোল বা ছিদ্র নিখুঁত লেজার কাটিং প্রযুক্তির মাধ্যমে তৈরি করা হয়েছে। যার ফলে সোল্ডার পেস্ট (Solder Paste) দেওয়ার সময় আঠা আটকে থাকে না এবং চিপের ওপর বলগুলো একদম সমান মাপে তৈরি হয়।

• High-Temperature & Anti-Deformation: এটি প্রিমিয়াম কোয়ালিটি স্টেইনলেস স্টিল দিয়ে তৈরি, যা হট এয়ার গান দিয়ে হিট দেওয়ার সময় সহজে গরম হয়ে বেঁকে (Deform) যায় না। এটি উচ্চ তাপমাত্রা অনায়াসে সহ্য করতে পারে।

• Universal IC Compatibility: এই মাল্টিপারপাস স্টেনসিলটিতে বিভিন্ন কমন সাইজ ও প্যাটার্নের আইসি লেআউট দেওয়া আছে। ফলে একটি মাত্র টেমপ্লেট ব্যবহার করে বিভিন্ন অ্যান্ড্রয়েড ও আইফোনের মাদারবোর্ড আইসি রিবল করা সম্ভব।

• Smooth Solder Paste Release: এর আল্ট্রা-থিন ডিজাইন এবং মসৃণ সারফেসের কারণে হিট দেওয়ার পর স্টেনসিলটি চিপ থেকে খুব স্মুথলি আলাদা হয়ে যায়, যা বলগুলো ভেঙে যাওয়া বা নষ্ট হওয়া থেকে রক্ষা করে।

• Perfect Fit for Reballing Platforms: এটি বাজারে থাকা বিভিন্ন স্ট্যান্ডার্ড ম্যাগনেটিক রিবলিং প্ল্যাটফর্ম বা ফিক্সচারের সাথে পারফেক্টলি ফিট হয় এবং কাজ করার সময় নড়ে চড়ে যায় না।

Specifications (টেকনিক্যাল ডিটেইলস):

• Brand: XZZ (XinZhizao)

• Product Type: Universal BGA Reballing Stencil / Solder Net Template

• Material: High-Grade Stainless Steel

• Features: Heat-Resistant, Anti-Bulging, Precise Square/Round Holes

• Application: Mobile Phone Motherboard IC Repair, CPU/Power/RAM Reballing